臺積電在日前法人說明會中指出，因為智能手機和PC等終端市場疲軟，以及客戶的產品進度延遲，從第四季開始，臺積電7納米及6納米產能利用率將不再處于過去三年的高點，預期這種情況將延續到明年上半年，因為半導體供應鏈庫存需要幾個季度才能重新平衡達到較健康的水準。
雖然臺積電預計 2022 年第四季度對其當前 5/4nm節點的高利用率也有穩定的需求，但它對 7/6nm 節點的預測為未來幾個季度的利用率下降提供了保守的指導。臺積電將此歸因于智能手機的疲軟以及與 PC 相關的芯片組的產品延遲。該公司預計，臺積電所有技術節點和芯片生產的庫存調整周期可能會持續到 2023 年。
為此臺積電已經相應調整了對7納米及6納米的資本支出，包括因市場需求不確定而調整的高雄 Fab 22 中的新 7/6nm 線的興建時程。
臺積電的 7/6nm 節點是其 2022 年第三季度之前最大的收入組成部分，在 2022 年前三季度貢獻了近 30% 的業務，但第三季營收占比降至26％。臺積電指出，長期而言會繼續與客戶密切合作，開發特殊和具差異化的技術，有信心在未來幾年內推升另一波結構性需求浪潮，并回填7納米及6納米產能，7納米家族將繼續成為臺積電大規模且被長期需求的制程技術。
盡管臺積電仍對其 2023 年的業務增長充滿信心，但該公司在 2022 年第三季度的投資者會議上承認，由于某些節點的利用率下降，庫存逆風將影響其近期銷售前景。將 2022 年全年資本支出從 400 億美元下修至 360 億美元，與其在全球半導體低迷時期推遲新產能建設的保守觀點相呼應，包括因市場需求不確定而撤出
通過分解臺積電 7/6nm 產品的晶圓出貨量，我們發現 HPC 相關產品（包括 PC 和服務器 CPU、GPU、數據中心加速器和 ASIC/FPGA）在 2022 年占 38%，其次是智能手機相關（主要在 AP/SoC 上）芯片組為 32%。聯發科、AMD 和高通似乎是這一類別的前三大客戶。
更多的是 7/6nm 的周期性調整問題
臺積電認為7納米及6納米的需求較傾向周期性因素，而非結構性現象，預計將在明年下半年回升。
Counterpoint研判，5G智能手機的AP及SoC庫存調整可能延續到明年，是影響臺積電7/6納米產能利用率滑落的主因，而臺積電說法也再度確認此一市場變化。由于智能手機終端市場銷售疲弱，在5G智能手機AP及SoC訂單需求尚未回溫前，臺積電未來2～3個季度的7納米及6納米產能利用率恐將滑落到80～90％，直到包括WiFi及射頻芯片、SSD控制IC等新訂單開始上量投片，利用率就會明顯回升。
