英特爾CEO帕特·基辛格在開幕主題演講中，列舉了開發者所面臨的一系列挑戰，例如供應商鎖定（vendor lock-in）、新型硬件的獲取、生產力、上市時間和安全問題，并介紹了英特爾幫助開發者應對這些挑戰的眾多解決方案?；粮裰赋觯骸坝幸稽c很清楚，技術對人類生存的各個方面越來越重要。展望未來十年，我們將看到一切都將繼續向數字化發展。”
數字世界建立在摩爾定律之上?；粮癖硎荆骸?strong style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; visibility: visible;">摩爾定律，至少在未來的十年里依然有效。英特爾將一往無前，挖掘元素周期表中的無限可能，持續釋放硅的神奇力量?！被粮裰赋?，結合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術，還有High-NA光刻機等先進技術，英特爾希望到2030年在一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。英特爾制定了4年內交付5個制程節點的大膽計劃。Intel 18A制程 PDK 0.3版本現在已經被早期設計客戶采用（PDK也就是工藝設計工具包），測試芯片正在設計中，將于年底流片。
與此同時，為了引領平臺轉型，用芯粒來打造新的客戶和合作伙伴解決方案，英特爾代工服務（IFS）將迎來“系統級代工”（System Foundry）時代，這是一個巨大的范式轉變。英特爾的重心將從系統芯片（SoC）轉移到封裝中的系統。“系統級代工”有四個組成部分：1）晶圓制造；2） 封裝；3）軟件；4）開放的芯粒（Chiplet）生態系統。“曾經被認為不可能實現的創新已經為芯片制造帶來了全新可能”，帕特·基辛格表示。
來自三星和臺積電的高管加入了帕特·基辛格的主題演講，表達了對通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）聯盟的支持，這一聯盟旨在打造一個開放生態系統，讓不同供應商用不同制程技術設計和生產的芯粒能夠通過先進封裝技術集成在一起并共同運作。
英特爾預先展示了此類創新的另一項進展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統和芯片封裝架構開啟了全新可能。
此外，開創未來需要軟件、工具和產品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創新基金，以扶持為代工生態系統構建顛覆性技術的早期階段的初創公司和成熟公司。在會上，英特爾也宣布了獲得資金的第一批企業，它們在半導體行業的不同領域進行著創新，包括：
Astera，專用數據和內存連接解決方案領域的領軍企業，致力于打破數據中心內的性能瓶頸。
Movellus, 幫助改善系統芯片的性能和功耗，并提供解決時鐘分配（clock distribution）挑戰的平臺，以簡化時序收斂（timing closure）。
SiFive，基于開源的RISC-V指令集架構開發高性能內核。
未來十年，一切都將繼續數字化。計算、連接、基礎設施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎的超級技術力量將深刻地塑造我們體驗世界的方式。軟硬件的開發者們將開創這樣的未來，他們是真正的魔術師，拓展著世界的可能。推進開放的生態系統是英特爾轉型的核心。
