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無晶體管的存內計算架構
 賓夕法尼亞大學（UPenn）研究人員最近使用新材料展示了模擬內存計算電路如何為人工智能計算提供可編程解決方案。

如何在N多選擇中，為FPGA原型驗證系
 FPGA(Field Programmable Gate Array)原型驗證，基于其成本適中、速率接近真實系統環境等優點，受到了驗證工程師的青睞。正是由于廣泛豐

碳基芯片將成未來主流，半導體材料
 要是因為碳納米管的極限尺寸和當前的硅基材料大致相同，制作工藝改變不大。此外，碳基芯片比硅基芯片具有更優的性能和更低的功耗以及更高的工作頻率(電子遷移率 100000 cm２／V S vs 1000cm

從晶體管到憶阻器——徹底改變微電
 貝爾實驗室于1947 年發明的晶體管開創了一個電子設備的時代，電子設備比體積龐大且易碎的真空管電子設備更小、運行更冷，耗電量遠低于同類產品。

氮化鎵 (GaN) 封裝的諸多挑戰
 在處理氮化鎵（GaN）時，與硅(Si)相比，還有兩個額外的考慮因素可以優化器件性能。

芯片封裝簡史
 封裝曾經是半導體制造過程中的事后想法，不被大家重視。

模擬IC布局自動化
 最近筆者觀看了一場網絡研討會，主題是平衡MOSFET差分對中的模擬布局寄生效應。這個話題讓筆者很感興趣，因為早在1982年，筆者就在英特爾編

SRII重磅推出兩款ALD新品，滿足泛半
 原子層沉積（ALD）工藝被認為是邏輯和存儲半導體器件微縮化的重要推動力。過去20年，ALD工藝及設備已經廣泛應用于邏輯和存儲器件的大批量制

論壇
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NB-IoT 模組設計與應用參考(華為）
NB-IOT原理及測試(絕對干貨！96頁PPT)
語音識別基本法-清華大學
適用BLE5.1的AoA定位射頻發射前端芯片MG223
適用于工業物聯網的靈動微單片機MM32F3270
藍牙主從一體，雙模SOC藍牙芯片BK3633
上海博通，藍牙耳機可選方案—BK3296
紫外線傳感器_食品生產中紫外線消毒的優勢
上海博通藍牙IC，BK3633，米家已接入
應用于外接聲卡的靈動微單片機MM32F0133C7P

xSPI接口MRAM高性能持久存儲器
BK3633，BLE5.2+2.4G雙模
微量氧分析儀OMD507監測3D打印過程中氧濃度
BK3633，SDK資料
可視門鈴、門鎖可選用芯片-BK7256
uwb在智能電器上的使用
藍牙芯片MS1656適用于跳繩智能化方案
智能門鎖以靈動微單片機MM32F3273E7P為指紋
靈動微單片機MM32F0140的Mini-LED應用
ZigBee學習開發從入門到精通

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